คำอธิบาย
eSUN High Temp Resin (HT100)
เรซินทนความร้อนสูงพิเศษ 280°C สำหรับแม่พิมพ์และงานวิศวกรรมขั้นสูง
สัมผัสขีดสุดของวัสดุพิมพ์ 3 มิติด้วย eSUN High Temp Resin เรซินวิศวกรรมที่ออกแบบมาเพื่อทลายขีดจำกัดด้านความร้อน ด้วยคุณสมบัติทนอุณหภูมิได้สูงถึง 280°C ทำให้เป็นวัสดุที่ยอดเยี่ยมที่สุดสำหรับการสร้างแม่พิมพ์ (Molds) ชิ้นส่วนเครื่องจักร และอุปกรณ์ต้นแบบที่ต้องใช้งานในสภาวะสุดขั้ว
ทำไมต้องเลือก eSUN High Temp Resin (HT100)?
-
ทนความร้อนสูงสุด (Extreme Heat Resistance): มีค่า HDT สูงกว่า 280°C (ที่แรงดัน 0.45MPa) ชิ้นงานคงรูปสมบูรณ์ ไม่บิดเบี้ยวแม้ได้รับความร้อนสูงต่อเนื่อง
-
ความแข็งและเสถียรภาพทางมิติสูง: ออกแบบมาให้มีความแข็งตึง (High Rigidity) และการหดตัวต่ำ (Low Shrinkage) เหมาะสำหรับงานที่ต้องการความแม่นยำระดับไมครอน
-
ทนทานต่อสภาพแวดล้อม: นอกจากทนความร้อนแล้ว ยังทนต่อสารเคมีและสภาพอากาศได้ดีเยี่ยม ชิ้นงานไม่เปราะแตกง่ายเมื่อผ่านการอบความร้อน
-
รองรับการใช้งานอุตสาหกรรม: เหมาะสำหรับเครื่องพิมพ์ระบบ LCD และ DLP ที่ต้องการงานคุณภาพสูงเทียบเท่าชิ้นส่วนจากการฉีดพลาสติก
การประยุกต์ใช้งาน (Applications)
-
การทำแม่พิมพ์ (Mold Making): ใช้พิมพ์แม่พิมพ์สำหรับงานหล่อพลาสติก หรือแม่พิมพ์ที่ต้องทนแรงอัดและความร้อน
-
ชิ้นส่วนยานยนต์และเครื่องจักร: ชิ้นส่วนที่ต้องอยู่ใกล้แหล่งกำเนิดความร้อน หรือต้องผ่านการทดสอบในอุณหภูมิสูง
-
อุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์: ใช้ทำชิ้นส่วนป้องกันหรือตัวเชื่อมต่อที่ต้องทนความร้อนสะสม
-
งานทันตกรรมอุตสาหกรรม: สำหรับโมเดลที่ต้องผ่านกระบวนการความร้อนสูง
ข้อมูลทางเทคนิคที่สำคัญ (Technical Specifications)
-
Heat Deflection Temp (HDT): >280°C (หลังการอบ)
-
Hardness: 82-84D (Shore D)
-
Tensile Strength: 53.3 MPa
-
Flexural Strength: 92.7 MPa
-
Viscosity: 180-220 mPa·s (ไหลตัวได้ดี พิมพ์ง่าย)
เคล็ดลับเพื่อประสิทธิภาพสูงสุด (Post-Processing)
เพื่อให้ได้ค่าการทนความร้อน 280°C ตามสเปก จำเป็นต้องทำตามขั้นตอนดังนี้:
-
Post-curing: อบด้วยแสง UV นานกว่า 10 นาที
-
Heat Treatment: นำชิ้นงานเข้าตู้อบความร้อนที่อุณหภูมิ 150°C เป็นเวลา 30 นาที เพื่อให้โครงสร้างโพลิเมอร์เซ็ตตัวสมบูรณ์
