High Temp Resin เรซินทนความร้อนสูงจาก Inslogic ทนอุณหภูมิใช้งานต่อเนื่องได้ถึง 170°C และช่วงสั้นถึง 300°C เหมาะกับแม่พิมพ์ อินเสิร์ท ชิ้นส่วนวิศวกรรม และงานที่ต้องเจอความร้อนจัด

เรซินพิมพ์ 3 มิติทั่วไปมักมีจุดอ่อนเดียวกันคือทนความร้อนได้จำกัด ชิ้นงานที่ดูแข็งแรงตอนพิมพ์เสร็จใหม่ ๆ อาจเสียรูปทรงได้ง่ายเมื่อวางไว้ใกล้แหล่งความร้อนหรือใช้งานกลางแดด High Temp Resin ของ Inslogic ถูกพัฒนาขึ้นมาเพื่อแก้จุดอ่อนนี้โดยเฉพาะ ด้วยความทนความร้อนที่เหนือกว่าเรซินมาตรฐานทั่วไปอย่างชัดเจน

ความทนความร้อนที่แตกต่าง: HDT สูงถึง 170°C

ค่าที่บ่งบอกความทนความร้อนของวัสดุพิมพ์ 3 มิติคือ Heat Deflection Temperature (HDT) หรืออุณหภูมิที่ชิ้นงานเริ่มโก่งตัวภายใต้แรงกด ยิ่งค่านี้สูง ชิ้นงานยิ่งคงรูปได้ดีในสภาพแวดล้อมที่มีความร้อน High Temp Resin มีค่า HDT อยู่ที่ 170°C ที่แรงกด 0.45 MPa ซึ่งสูงกว่าเรซินวิศวกรรมทั่วไปหลายเท่าตัว และยังทนอุณหภูมิช่วงสั้นได้สูงถึง 300°C ในระยะเวลาไม่เกิน 3 นาที เหมาะสำหรับสถานการณ์ที่ชิ้นงานต้องเจอความร้อนจัดเป็นครั้งคราว เช่น ขั้นตอนการหล่อหรืออบชิ้นงานที่มีความร้อนสูงแทรกเข้ามาเป็นช่วง ๆ

คุณสมบัติเด่น

• ทนความร้อนต่อเนื่องได้สูงถึง 170°C (HDT ที่ 0.45 MPa)
• ทนอุณหภูมิช่วงสั้นได้ถึง 300°C (ไม่เกิน 3 นาที)
• ความแกร่งและความแข็ง (Toughness & Stiffness) ในระดับสูง เหมาะกับงานที่ต้องรับแรง
• อัตราการหดตัวต่ำ ให้ความแม่นยำเชิงมิติที่ไว้ใจได้
• พิมพ์รายละเอียดได้คมชัด เหมาะกับงานต้นแบบเชิงวิศวกรรม

เหมาะกับงานแบบไหน

ด้วยความทนความร้อนที่โดดเด่นและความแข็งแรงเชิงโครงสร้าง High Temp Resin จึงตอบโจทย์งานที่ต้องเจอสภาพแวดล้อมร้อนจัดได้หลากหลายรูปแบบ:

• แม่พิมพ์และอินเสิร์ท (Molds & Inserts) สำหรับกระบวนการขึ้นรูปที่มีความร้อนเข้ามาเกี่ยวข้อง
• ฐานยึดและเคสทนความร้อน สำหรับติดตั้งใกล้แหล่งความร้อนหรืออุปกรณ์ที่มีอุณหภูมิสูงขณะทำงาน
• ชิ้นส่วนอิเล็กทรอนิกส์ ที่ต้องทนความร้อนสะสมจากการใช้งานต่อเนื่อง
• ชิ้นงานที่สัมผัสลมร้อน แก๊ส หรือของเหลวอุณหภูมิสูง ในกระบวนการทดสอบหรือใช้งานจริง
• ต้นแบบวิศวกรรมและชิ้นงานใช้งานจริง ที่ต้องจำลองสภาพแวดล้อมการทำงานที่มีความร้อนสูง

การตั้งค่าพิมพ์และ Post-Processing เบื้องต้น

High Temp Resin ใช้งานร่วมกับเครื่องพิมพ์ระบบ LCD, SLA และ DLP ที่ความยาวคลื่นแสง 385-405 nm โดยแนะนำความสูงชั้นพิมพ์ (Layer Height) ที่ 0.05 มม. เวลาเปิดแสงชั้นปกติอยู่ที่ 2-3.5 วินาที สำหรับจอ Monochrome หรือ 3-15 วินาที สำหรับจอ RGB ส่วนเวลาเปิดแสงชั้นล่าง (Bottom Exposure) อยู่ที่ 3.5-40 วินาที (Monochrome) หรือ 7-70 วินาที (RGB) และควรตั้งระยะยกแท่น (Lifting Distance) ที่ 6-10 มม. ด้วยความเร็วยก/ถอยกลับราว 60-120 / 120-180 มม./นาที ทั้งนี้ค่าที่แนะนำอาจต้องปรับเล็กน้อยตามรุ่นเครื่องพิมพ์ที่ใช้งาน

หลังพิมพ์เสร็จ ให้ล้างชิ้นงานด้วยแอลกอฮอล์ไอโซโพรพิล (IPA) สะอาดประมาณ 5 นาที (แนะนำเครื่องล้างอัลตราโซนิก) จากนั้นบ่มแข็งต่ออีกราว 5 นาทีโดยไม่ต้องใช้ความร้อนเพิ่มเติม ก็จะได้ชิ้นงานที่พร้อมใช้งานและแสดงคุณสมบัติทนความร้อนได้เต็มประสิทธิภาพ

เลือกวัสดุทนความร้อนให้เหมาะกับงาน

นอกจากเรซินทนความร้อนสำหรับเครื่องพิมพ์ 3 มิติแล้ว หากงานของคุณต้องการต้นแบบแม่พิมพ์หรือชิ้นงานทดสอบเบื้องต้นแบบขึ้นรูปด้วยมือโดยไม่ต้องรอเครื่องพิมพ์ เช่น งานทำแม่พิมพ์ชั่วคราวหรือ Jig ทดสอบหน้างาน พลาสติกปั้นได้ตระกูล Molastic ก็เป็นอีกทางเลือกที่น่าสนใจ เพราะสามารถอุ่นให้อ่อนตัวแล้วปั้นขึ้นรูปได้ทันทีตามต้องการ ก่อนนำไปพัฒนาต่อเป็นชิ้นงานเรซินที่ต้องการความแม่นยำและความทนความร้อนสูงขึ้น

สรุป

High Temp Resin คือคำตอบสำหรับงานพิมพ์ 3 มิติที่ต้องเจอความร้อนเป็นปัจจัยหลัก ด้วยค่า HDT สูงถึง 170°C ทนอุณหภูมิช่วงสั้นได้ถึง 300°C พร้อมความแกร่งและความแม่นยำเชิงมิติที่หดตัวต่ำ ไม่ว่าจะเป็นงานแม่พิมพ์ อินเสิร์ท ชิ้นส่วนอิเล็กทรอนิกส์ หรือต้นแบบวิศวกรรมที่ต้องทนความร้อนจัด วัสดุตัวนี้ก็พร้อมรองรับได้อย่างมั่นใจ

แท็ก

3D Printing High Temp Inslogic Resin

• แบ่งปันเมื่อ:
• WhatsApp
• Facebook
• Twitter
• Pinterest
• Messenger
• Email

---